非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究

编号 zgly0001185260

文献类型 期刊论文

文献题名 非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究

作者 江平开  王宗光  王寿泰  徐传骧  刘辅宜 

作者单位 上海交通大学复合材料研究所  西安交通大学电气绝缘研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 1997年03期

年份 1997 

分类号 TB33 

关键词 复合材料  介电常数  集结  导电粒子  绝缘体 

文摘内容 导电粒子掺入到绝缘体中会显著提高其介电常数，理论上这种增强超出了Ｃ－Ｍ方程和其它偶极近似的结果。近来有人［１］引入一种有效集结模型来描述这种增长规律，其中对于非球形导电粒子的影响引入一个形状因子ｕ０来描述，但他们都是把绝缘体作为基体来处理。本文的目的在于采用对等来处理这种介质，像文献［２］一样来修正Ｄ－Ｊ方程，同时与铜、铝微粒掺入聚乙烯中的实验规律进行了比较，微观分析了微粒的形貌和分布，得到与理论相符合的结果