BN表面沉积纳米Sn对BN/环氧树脂复合材料导热绝缘性能的影响

编号 zgly0001710761

文献类型 期刊论文

文献题名 BN表面沉积纳米Sn对BN/环氧树脂复合材料导热绝缘性能的影响

作者 汪蔚  曹建达  郑敏敏  陈婷婷  杨李懿 

作者单位 嘉兴学院材料与纺织工程学院  浙江荣泰科技企业有限公司 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2020年07期

年份 2020 

分类号 TM215  TB332 

关键词 复合材料  环氧树脂(EP)  BN  纳米Sn  杂化材料  导热性能 

文摘内容 采用液相还原法,制备了BN表面沉积纳米Sn粒子（BN-Sn NPs）杂化材料,用于环氧树脂（EP）的导热绝缘填料。BN-Sn NPs表面纳米Sn的粒径和熔点分别为10～30 nm和166.5～195.3℃。BN表面沉积纳米Sn后,粉体Zeta电位及压片的导热系数增加,EP滴在压片表面的接触角降低。在BN-Sn NPs/EP复合材料固化过程中,BN-Sn NPs表面纳米Sn熔融烧结,有利于填料相互桥联在一起,降低接触热阻,并改善界面性能,从而提高BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数。当填料体积含量为30vol%时,BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数达1.61 W（m·K）-1,比未改性BN/EP复合材料的导热系数(1.08 W（m·K）-1)提高了近50%。Monte Carlo法模拟表明,BN和BN-Sn NPs在EP基体中的接触热阻（Rc）分别为6.1×106 K·W-1和3.7×106 K·W-1。与未改性BN/EP复合材料相比,BN-Sn NPs/EP复合材料的介质损耗增加,介电强度及体积电阻率降低,但仍具有良好电绝缘性能。