温度对纵坑切梢小蠹伴生菌—云南半帚孢生长的影响

编号 zgly0000277118

文献类型 期刊论文

文献题名 温度对纵坑切梢小蠹伴生菌—云南半帚孢生长的影响

学科分类 220.30;森林保护学

作者 廖周瑜  叶辉 

作者单位 云南大学生态学与地植物学研究所 

母体文献 林业科学研究 

年卷期 2002,15(3)

页码 338-342

年份 2002 

分类号 S763.712.4  S763.38 

关键词 伴生菌  纵坑切梢小蠹  云南半帚孢  云南松 

文摘内容 本文研究了纵坑切梢小蠹伴生菌云南半帚孢Leptographium yunnanense在不同温度下, 在PDA培养基, 云南松木段和活树上的生长变化情况, 结果表明: 在5-20℃温度范围内, 真菌的生长随温度的升高而加快, 云南松韧皮反应区长度逐渐增大; 在20-35℃温度范围内, 真菌的生长随温度的升高而逐渐减弱, 韧皮反应区逐渐减小, 说明温度变化使真菌的生长力与云南松的抗性之间的对比力量改变, 从而导致真菌的生长长度和韧皮反应区发生相应变化。