适于切花菊栽培土壤的调理方法

申请号 CN202211432331.3

专利名称 适于切花菊栽培土壤的调理方法

专利类型 发明 

年份 2023 

公开号 CN115885802A

公开日 2023.04.04

主分类号 A01G22/60

分类号 A01C21/00  A01G22/60  A01B79/02 

申请日 2022.11.15

申请人 中国农业科学院蔬菜花卉研究所 

国家省市 北京 

联系地址 100081 北京市海淀区中关村南大街12号

发明人 赵鑫  葛红  杨可鑫  杨树华  贾瑞冬  寇亚平 

代理人 吴泳历

代理机构 北京百欧知识产权代理事务所(普通合伙) 11930

内容摘要 本发明提供一种适于切花菊栽培土壤的调理方法，属于土壤调理技术，包括以下措施:i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管；ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊；iii.第一阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期前的45天内，通过所述水肥滴灌管进行3～4次，期间间隔为12～15天的追肥；iv.第二阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期后2～10天内，通过所述水肥滴灌管进行追肥，施肥量为60～80kg/hm 2 。该调理方法在保证切花菊产量和质量的同时，显著节约水肥成本并且能够有效保留和提高土壤有效性养分，解决土壤可持续性利用问题。

主权利要求 1.一种适于切花菊栽培土壤的调理方法，包括以下措施:i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管；ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊；iii.第一阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期前的45天内，通过所述水肥滴灌管进行3～4次，每次间隔为12～15天的追肥；追肥N-P-K比例为20:20:20平衡水溶肥，阶段追肥总量为200～240kg/hm 2 iv.第二阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期后2～10天内，通过所述水肥滴灌管进行追肥，追施N-P-K比例为15:15:30平衡水溶肥，施肥量为60～80kg/hm 2 。

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