温度对胶合板传热特性的影响

编号 zgly0000958634

文献类型 期刊论文

文献题名 温度对胶合板传热特性的影响

学科分类 220.5550;木材加工与人造板工艺学

作者 刘翔  陈梦军  张洋  孙军  张维诚 

作者单位 南京林业大学材料科学与工程学院  中国林业科学研究院森林生态环境与保护研究所国家林业局森林生态环境重点实验室 

母体文献 木材加工机械 

年卷期 2015(5)

页码 17-19

年份 2015 

关键词 胶合板  导热系数  传热  热压温度 

文摘内容 为了研究工艺温度对杨木胶合板板坯的导热性能以及对热压传热过程的影响,为胶合板干燥、热压工艺节能提供理论依据,采用稳态法对不同温度水平下胶合板坯的导热系数进行了测定,并进行了三层胶合板热压传热试验。当板坯平均温度从60℃增加到120℃,板坯的导热系数增加了28.7%,两者呈显著的线性相关性。胶合板热压传热过程可以分为快速升温和慢速升温两个阶段,热压温度从105℃上升到125℃,在快速升温段板坯芯层到达胶粘剂固化温度的时间缩短了55%,板坯芯层慢速升温段升温速率增加了72%。