机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC_P的影响

编号 zgly0001723802

文献类型 期刊论文

文献题名 机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC_P的影响

作者 李鸿武  杜云慧  张鹏  曹海涛  苏丽洁 

作者单位 北京交通大学机械与电子控制工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2020年11期

年份 2020 

分类号 TB333 

关键词 铜基复合材料  颗粒增强  均匀分布  双层搅拌器  机械搅拌 

文摘内容 利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiC_P)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当γ=30°时石墨颗粒和SiC_P在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiC_P仍存在偏聚现象,说明SiC_P的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距h,当h=10～20 mm时可以消除SiC_P的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同。说明SiC_P的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料。