根系温度对光核桃幼苗光合机构热稳定性的影响

编号 zgly0001371195

文献类型 期刊论文

文献题名 根系温度对光核桃幼苗光合机构热稳定性的影响

作者 郝海平  姜闯道  石雷  唐宇丹  姚涓  李志强 

作者单位 中国科学院植物研究所  中国科学院研究生院  北京市农业职业学院 

母体文献 植物生态学报 

年卷期 2009年05期

年份 2009 

分类号 S945 

关键词 高温胁迫  抗氧化酶  过氧化氢  荧光  光核桃 

文摘内容 以光核桃(Prunus mira)幼苗为材料,通过控制根系温度研究了根系温度变化与叶片脱落酸(ABA)的关系及其对光合机构热稳定性的影响。结果表明:1)环境高温(37和40℃)胁迫下保持根系温度适宜((25±2)℃)时,幼苗叶片相对含水量(Relative water content,RWC)下降较少,但叶片ABA含量低,超氧化物歧化酶(SOD)、抗坏血酸过氧化物酶(APX)、过氧化物酶(POD)和过氧化氢酶(CAT)活性低,过氧化氢(H2O2)含量和膜质过氧化水平(丙二醛(Malondialdehyde,MDA)浓度)提高,最大光化学效率(Fv/Fm)下降程度较大;2)而同等环境高温(37和40℃)条件下根系温度逐步升高时,幼苗叶片RWC降低,叶片ABA含量增加,SOD、APX、POD、CAT活性高,H2O2含量高,MDA生成量低,Fv/Fm降低程度较小。与37℃相比,40℃处理条件下各生理指标变化趋势相似,但差异加大。因此认为:高温胁迫条件下,根系温度适宜时RWC高,但导致光合机构伤害较重;根系感受高温胁迫能够增加叶片ABA含量,有助于保护光合机构、提高光合机构的抗热性。