硼改性微粒硅溶胶的助留助滤试验

编号 zgly0000386652

文献类型 期刊论文

文献题名 硼改性微粒硅溶胶的助留助滤试验

学科分类 220.5570;林产化学加工学

作者 马金霞  彭毓秀  李忠正 

作者单位 南京林业大学化学工程学院 

母体文献 中华纸业 

年卷期 2005,26(6)

页码 49-51

年份 2005 

分类号 TS749  TQ127.2 

关键词 硅溶胶  硼改性  助留助滤体系  助留助滤效果  阳离子淀粉  试验  微粒助留体系  阳离子聚合物  CPAM  抗剪切能力  研究结果  干扰能力  硫酸铝  电解质  pH值  用量  剪切力  匀度  纸页 

文摘内容 研究了剪切力和CPAM、阳离子淀粉、硼改性硅溶胶用量对硼改性硅溶胶与阳离子淀粉或CPAM组成不同助留助滤体系的助留助滤效果的影响; 同时研究了硫酸铝用量、pH值及电解质用量对助留助滤效果的影响。研究结果发现: 阳离子淀粉/硼改性硅溶胶微粒助留体系的抗剪切能力优于阳离子淀粉一元助留体系。阳离子聚合物/硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系的助留助滤效果优于一元助留助滤体系, 同时大大地改善了纸页的匀度。阳离子淀粉/硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系在pH值4～8时, 以及在松香施胶体系中硫酸铝用量≤5%时较为适用, 该体系抗电解质干扰能力强。