Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响

编号 zgly0001316759

文献类型 期刊论文

文献题名 Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响

作者 郑占申  曲远方  李晓雷  罗国政 

作者单位 天津大学材料科学与工程学院  天津大学材料科学与工程学院 天津300072  河北理工大学材料科学与工程学院  唐山063009  天津300072 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2006年05期

年份 2006 

分类号 TQ174.7 

关键词 PTCR  复合材料  BaTiO3  PTC效应  低电阻率 

文摘内容 采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率。考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响。研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20 min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复。最终获得了具有较低的室温电阻率(2ρ5℃=10.2Ω.cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料。