复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术

编号 zgly0001289210

文献类型 期刊论文

文献题名 复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术

作者 扎姆阿茹娜  张佐光  王科  杨远洪 

作者单位 北京航空航天大学材料科学与工程学院  北京航空航天大学第五研究室 北京100083  北京100083  北京100083 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2004年01期

年份 2004 

分类号 TB33 

关键词 复合材料  热压成型  光纤微弯传感器  压力测量 

文摘内容 针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价。结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响。在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程。