Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响

编号 zgly0001136498

文献类型 期刊论文

文献题名 Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响

作者 吴建新  李鹏兴  吴人洁  施蓓培 

作者单位 上海交通大学复合材料研究所  上海交通大学信息存储研究中心  上海交通大学信息存储研究中心 200030  200030 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 1993年03期

年份 1993 

关键词 界面反应  动力学  激活能  扫描俄歇微探针 

文摘内容 在文献[1]所建立的C/Al复合材料界面反应动力学的基础上,利用扫描俄歇微探针深度分析测量了不同退火工艺的模拟C/Al-Ti和C/Al-Cu样品界面反应层的厚度,求得相应的界面反应激活能,并确定了界面反应从慢到快的顺序为C/Al-Ti、C/Al-Cu和C/Al。