不同固化剂下低摩尔比脲醛树脂热行为及胶接胶合板性能

编号 zgly0000453173

文献类型 期刊论文

文献题名 不同固化剂下低摩尔比脲醛树脂热行为及胶接胶合板性能

作者 范东斌  李建章  卢振雷  周文瑞  毛安 

作者单位 北京林业大学 

母体文献 中国胶粘剂 

年卷期 2006,15(12)

页码 1-5

年份 2006 

分类号 TQ314.256  TQ323.3 

关键词 低摩尔比脲醛树脂  热分析  胶合强度  甲醛释放量 

文摘内容 通过对3种固化剂下5种低摩尔比脲醛树脂进行热分析和胶合板制造实验, 研究了摩尔比、游离甲醛含量、固化剂种类等对低摩尔比脲醛树脂胶粘剂固化反应起始温度、峰顶温度、终止温度和胶合板胶合强度及其甲醛释放量的影响。实验结果表明: 1)与传统的氯化铵固化剂相比, 过硫酸铵催化的脲醛树脂的热分析曲线的起始温度和峰顶温度都很低, 显示出良好的固化促进作用; 2)以过硫酸盐作固化剂时。低摩尔比脲醛树脂固化过程中起始温度和峰顶温度受摩尔比的影响较小; 3)摩尔比为1.0的脲醛树脂胶接胶合板的胶合强度也能够满足GB/T9846, 3—2004Ⅱ类胶合板的要求; 4)用过硫酸盐作固化剂制备的胶合板的甲醛释放量较低。