基体中Ti元素含量对金刚石/Cu-Ti复合材料热导率的影响

编号 zgly0001577660

文献类型 期刊论文

文献题名 基体中Ti元素含量对金刚石/Cu-Ti复合材料热导率的影响

作者 王海鹏  彭坤 

作者单位 湖南大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2018年04期

年份 2018 

分类号 TB333 

关键词 金刚石/Cu  复合材料  Ti含量  热导率  界面  碳化物 

文摘内容 采用真空热压法制备了金刚石体积分数为63%的金刚石/Cu-Ti复合材料,研究了基体中Ti含量对金刚石/Cu-Ti复合材料界面显微结构和热导率的影响。随着Ti含量的增加,金刚石/Cu-Ti复合材料热导率先增加后减小。当基体中Ti含量为1.1wt%时热导率最高,为511 W/(m·K)。Ti含量小于1.1wt%时,烧结过程中两相界面间生成的碳化物数量和面积随Ti含量的增加而增加,优化了界面结合,提高了界面结合强度,增加了界面传热通道数量,使金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能提高。Ti含量的增加同时伴随着碳化物热阻增加和基体导热性能的恶化。过量的Ti元素使低导热性能的碳化物层厚度增加,碳化物层本身热阻增加,界面热导降低,金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能下降。