改性纳米BN/甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的制备

编号 zgly0001691240

文献类型 期刊论文

文献题名 改性纳米BN/甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的制备

作者 钟洨  孟旭东  张睿涵  张一坤  顾军渭 

作者单位 西北工业大学理学院应用化学系  中国电子科技集团公司第五十四研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2019年11期

年份 2019 

分类号 TB332 

关键词 甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)  氮化硼(BN)  聚倍半硅氧烷(POSS)  导热复合材料  介电性能 

文摘内容 以甲基乙烯基硅橡胶（MVSR）为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷（POSS）结合改性的纳米BN（POSS-g-nBN）为导热填料,经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料。结果表明,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数（λ）、介电常数（ε）和介电损耗正切值（tanδ）均随nBN用量增加而增大。相同nBN用量下,表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ,降低ε和tanδ。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W（m·K）-1,约为纯MVSR的(λ=0.18W（m·K）-1)5倍,也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ(0.77W（m·K）-1)。相比未改性nBN,POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049,略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε（3.43）和tanδ（0.0057）。