光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力

编号 zgly0001097030

文献类型 期刊论文

文献题名 光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力

作者 刘方龙  寇长河  曲大庄  姜新 

作者单位 北京航空学院飞行器设计与应用力学系  北京航空学院飞行器设计与应用力学系 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 1988年04期

年份 1988 

关键词 光弹性贴片法  光弹性法  修正公式  泊松比  复合材料板  正交层板  主应变  增强效应  失配修正  应力集中系数 

文摘内容 本文根据复合材料各向异性的特性,对光弹性贴片法测试复合材料板无载孔的孔边应力,作了分析和实验研究。推导出光弹性贴片法测量复合材料孔边应力的基本公式,泊松比失配和贴片增强效应的修正公式。最后,对理论值与测试值进行了比较,符合较好。