填充物、胶膜和Z-pin对复合材料T型接头强度影响对比

编号 zgly0001577585

文献类型 期刊论文

文献题名 填充物、胶膜和Z-pin对复合材料T型接头强度影响对比

作者 孙文博  马玉娥 

作者单位 西北工业大学航空学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2018年01期

年份 2018 

分类号 TB33 

关键词 复合材料T型接头  拉伸强度  胶膜  芯材  Z-pin 

文摘内容 为提高复合材料T型接头结构的拉伸强度,对接头中胶膜属性、圆弧区填充物属性和Z-pin增强三种结构参数对T型接头强度的影响进行了研究。设计了两种不同胶膜属性、两种不同填充材料和有无Z-pin的同尺寸试验件,完成拉伸试验,测得极限位移和极限拉伸强度,并进行了对比分析,同时研究了不同T型接头的损伤演化过程。结果表明:J299胶膜复合材料T型接头的极限位移和极限载荷相比于J116B胶膜分别提高了57.8%和64.7%;ZXC195增强芯复合材料T型接头的极限位移和极限载荷相比于单向带材料分别提高了51.7%和30.3%;Z-pin钉对复合材料T型接头的极限位移和极限载荷分别提高了190.8%和31.9%。三种结构参数均只影响接头的极限载荷和极限位移的大小,接头的整体刚度没有改变。胶膜属性对接头极限载荷的提高影响最大,而Z-pin对接头的极限位移提高影响最大。