界面脱粘对正交铺设SiC/CAS复合材料基体开裂的影响

编号 zgly0001435050

文献类型 期刊论文

文献题名 界面脱粘对正交铺设SiC/CAS复合材料基体开裂的影响

作者 杨福树  孙志刚  李龙彪  高希光  宋迎东 

作者单位 机械结构力学及控制国家重点实验室南京航空航天大学能源与动力学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2012年04期

年份 2012 

分类号 TB332 

关键词 陶瓷基复合材料  正交铺设  基体开裂  界面脱粘  细观力学 

文摘内容 采用细观力学方法研究了正交铺设SiC/CAS复合材料在单轴拉伸载荷作用下界面脱粘对基体开裂的影响。采用断裂力学界面脱粘准则确定了0°铺层纤维/基体界面脱粘长度,结合能量平衡法得到了主裂纹且纤维/基体界面发生脱粘(即模式3)和次裂纹且纤维/基体界面发生脱粘(即模式5)的临界开裂应力,讨论了纤维/基体界面剪应力、界面脱粘能对基体开裂应力的影响。结果表明,模式3和模式5的基体开裂应力随纤维/基体界面剪应力、界面脱粘能的增加而增加。将这一结果与Chiang考虑界面脱粘对单向纤维增强陶瓷基复合材料初始基体开裂影响的试验研究结果进行对比表明,该变化趋势与单向SiC增强玻璃陶瓷基复合材料的试验研究结果一致。