填料长径比对导电胶渗流阈值的影响

编号 zgly0001391959

文献类型 期刊论文

文献题名 填料长径比对导电胶渗流阈值的影响

作者 陶宇  夏艳平  张国庆  吴希俊  苏浩  梁平辉  吴海平  陶国良 

作者单位 江苏工业学院材料学院  浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室  浙江大学材料与化学工程学院  常熟佳发化学有限责任公司 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2010年06期

年份 2010 

分类号 TB383.1 

关键词 银纳米线  导电胶  渗流阈值  体积电导率  长径比 

文摘内容 采用微波辅助乙二醇还原法制备了不同长径比的银纳米方块及银纳米线,并对其进行了SEM、XRD表征。以不同长径比银纳米线作为导电填料制备了各向同性导电胶。对导电胶的填充渗流阈值的研究发现,填料的长径比对填充渗流阈值的影响很大,长径比越大,渗流阈值越小。运用修正的阈值理论对这一实验现象进行了合理解释,模拟结果表明修正的阈值理论与实验结果非常吻合。